EFCO und congatec bieten in Kooperation einen Integrationsservice für schnelle Time-to-Market-Lösungen an

Die Kunden werden umfassend unterstützt – vom Design der Carrier-Boards bis zur individuellen Systemlösung für vertikale Anwendungen

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(blechnews) - Deggendorf, 21. Mai 2019 * * * EFCO, ein führender Anbieter von Industrie-PC-, Gaming- und EMS-Lösungen, gibt eine Partnerschaft mit congatec, einem führenden Anbieter von industriellen Computermodulen (COMs), bekannt, um gemeinsam Systemintegrations-Services anzubieten. EFCO wird den Designservice von Carrier-Boards für sämtliche COM Express® Type 6-, Type 7-, SMARC- und Qseven®-Module von congatec übernehmen. Darüber hinaus offeriert EFCO auf Systemebene ansetzende Individualisierungs-Lösungen, mit einer Kombination aus Carrier-Boards und Design-in-Computermodulen, einer thermischen Lösung und den nötigen Peripheriefunktionen. Damit erfüllt die Kooperation alle Anforderungen der Kunden für verschiedene vertikale Anwendungen – z.B. für die Automation, die maschinelle Bildverarbeitung, In-Vehicle-Systeme, Sicherheit und Überwachung, GPU-Computing, IoT und Edge Computing.
„Als strategischer Partner von congatec wird EFCO standardisierte Carrier-Boards auf der Basis aller gängigen Plattformen für Industriecomputer-Module liefern. Damit werden die Einstiegshürden für die Integration von Embedded-Modulen reduziert, was sich für Embedded-Kunden durch eine erhebliche Verringerung des Zeit- und Kostenaufwands auszahlt“, kommentiert Bryan Lin, General Manager von EFCO. „Die Partnerschaft zwischen EFCO und congatec bietet einen einzigartigen Nutzen für Embedded-Systeme, da die Kunden ein breiteres Anwendungsspektrum mit Time-to-Market-Lösungen schneller adressieren können. Dank seiner 20-jährigen Erfahrung verfügt EFCO über eine breite Palette sofort einsatzbereiter, nachhaltiger und skalierbarer Lösungen, die kompatibel zu den neuesten Technologien und Hardwareanbietern sind.“
Die Carrier-Boards beinhalten die applikationsspezifische Konnektivität sowie Schnittstellen, wie etwa USB 3.0, mehrere Ethernet-Ports (optional mit PoE-Unterstützung), UART, DisplayPort, miniPCIe usw. Die neuen Carrier-Boards sind ferner mit dem eKit-Softwarepaket von EFCO ausgestattet. Dieses basiert auf den eigens entwickelten KI-Algorithmen des Unternehmens und stellt allen Systemen Überwachungs- und Systemanalyse-Funktionen zur Verfügung.


„Die Module von congatec werden bereits in einer Vielzahl von Branchen und Anwendungen eingesetzt, wie etwa in der Industrieautomation, auf dem Medizin-, Unterhaltungs- und Verkehrssektor, in der Telekommunikation, in Prüf- und Messsystemen sowie in Point-of-Sale-Lösungen“, berichtet Fred Barden, Vice President Worldwide Sales bei congatec. „Gemeinsam werden wir konsolidierte, lückenlose Lösungen anbieten, die für die Qualität der Produkte bürgen und den Applikationen der Kunden auf effiziente Weise Auftrieb verleihen können.“
Weitere Informationen über die Produkte von EFCO finden Sie auf www.efcotec.de Ergänzende Informationen über die Produkte von congatec gibt es auf www.congatec.com

Preise und Verfügbarkeit
Entwicklungsmuster sind umgehend lieferbar. Die Preise richten sich nach den jeweiligen Spezifikationen.




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Über EFCO
EFCO ist ein führender Embedded-Plattform-Anbieter mit einer Erfolgsgeschichte als Lieferant von Lösungen, die gezielt auf die Anforderungen der einzelnen Kunden zugeschnitten sind. Das Angebot des Unternehmens umfasst ODM-Design- und Fertigungsdienstleistungen, Gaming-Lösungen, Embedded-Thermal-Lösungen und industrielle Rechnerplattformen. EFCO hat seinen Hauptsitz in Taipeh (Taiwan) und besitzt Niederlassungen in den USA, im Vereinigten Königreich, China und Deutschland.
EFCO® und das EFCO-Logo sind eingetragene Marken der Everfine Industrial Co. Ltd. und dürfen nur mit Genehmigung von EFCO und entsprechender Bestätigung verwendet werden. Weitere genannte Namen und Markennamen sind Marken bzw. eingetragene Marken der jeweiligen Inhaber.

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Datum: 22.05.2019 - 15:30
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